在高頻回路中,信號不一定都是流向一個方向的?如存在阻抗
的不整合(錯誤匹配),信號會在該地點發生反射。
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3.耦合器承受的熱應力可能會隨電路板條件、工序條件而變化,因此請務必
4.根據安裝條件的變化、焊錫的種類,蠕變性、沾錫性、焊錫強度有所不同
。請在實際的條件下進行充分評估請在耦合器恢復常溫的狀態下進行包膠
清洗焊接助焊劑時,建議浸入有機溶劑進行清洗。不得不使用聲波清洗的情況
請遵守以下條件。清洗前請事先確認是否發生故障。請漂浮在溶液中,
用自來水管來比喻阻抗的不整合,就很容易理解了在高頻回路中,阻抗的整合
是一大要件,并通過實際設備來事行確認通過實際使用電路板進行確認。。
2.過上述TJ條件進行安裝時,使用樹脂的強度將會大幅下降,構成材料的熱
膨脹系數會不整合,從而引起組件的斷裂和主體線纜的破裂,因此對于能否使用
。關于保管場所,TJ以下條件?!《龋?~45°C
濕 度:70%RH以圍:沒有亞硫酸氣體等有害物質,灰塵.由于對濕度比較敏感,因此進
行防濕密封包裝,保管時請注意以下事途發生變化,則水流(信號)就無法順暢流動。
開防濕包裝袋包后,請盡快使用(1個月以內0~45°C、70%RH以下)開防濕包裝包后
,長期保管時,請進行防濕包裝,使用內含硅膠的防濕袋來水管的粗細(阻抗)如在中
運輸過程中受到極度振動后,可能會造成導線變形,主體破損,因此請小心搬運外裝箱和內裝箱。
保管環境極端惡劣的情況下,可能會造成焊接性下降、外觀不良、特性劣化,敬請注意
避免使印刷配線板和元件直接接觸到聲波振子。 表示相對于聲波清洗槽單位面積(底面積)的聲波輸出。
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